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长文!ASEMI整流桥DB207DB207S157157S与01S差异区别是不是一样的
* 来源 :http://www.wwwcc4666.com * 作者 : * 发表时间 : 2019-10-06 15:35 * 浏览 :

  小鱼儿网站玄机2站,摘要 : 把DB207和DB107摆在一起,有脸盲症的你还区分得了吗?ASEMI 带你来辨清这两者的区别。

  整流桥 DB207它的电性参数是:正向电压(VF)为1.1V,正向电流(Io)为2A,反向电压为1000V,采用GPP芯片材质,里头有4个芯片,芯片尺寸都是60MIL,它的浪涌电流Ifsm为60A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在--55~ 150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,里面引线mm,脚间距为5.1mm,整体长度为8.32mm,高度为2.35mm,脚宽度为0.52mm,脚位距离为8.25mm。

  下面我们来看看整流桥DB107的电性参数规格。DB107参数规格为:采最大正向平均整流电流:1.0A,反向峰值电压:1000V;采用环保印字。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是:正向电流(Io)为1.0A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。

  从图片来看两者是并没有太大的区别的,当然两者还是有区别的,想DB107 用的是GPP芯片,芯片尺寸为60MIL,电流是2安培的;而DB207用的是GPP的芯片,尺寸为50MIL,电流是1安培的。

  ASEMI品牌下的整流桥,均采用台湾GPP波峰芯片,从第一步保证产品的持续稳定, 严格的外检包装程序,保证产品数量准确,包装物破损,专业的自动化设备支持注塑一步成型。分筋,切割,分离,完善的人际交互流程,检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测,△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一致性和高可靠性。一切只为高标准高质量。

  台湾ASEMI桥堆先进工艺高品质性能的表现深受国内电源客户采购青睐,产品服务诸多上市公司客户。在开关电源,LED灯饰,电器设备等领域应用市场拥有较高市场份额与认可度。12年来专研整流桥,专业品质值得信任。

  DB107和DB107S一样吗?ASEMI 工程师从参数带你看清区别!

  摘要 : DB107和DB107S是一样的吗?有什么异同之处呢?你是不是被这两个型号弄得傻傻分不清?ASEMI 经过研究,为你总结了两者的相同点与不同点。

  首先我们来看看整流桥DB107的电性参数规格。DB107参数规格为:采最大正向平均整流电流:1.0A,反向峰值电压:1000V;采用环保印字。引脚为优质进口99.99%的无氧铜、抗弯曲、抗氧化、高导电性装方式采用进口牛皮环保纸盒,防静电、易保存,可回收利用外盒:环保、密封纸盒。箱体材质:进口牛皮纸耐压耐磨抗冲击强。适用于小电流领域产品:小功率开关电源,电源适配器,LED灯整流器,电风扇,电视机,室内空调机,家用小电器等相关电器产品。本产品 原装质量保证,高稳定性和可靠性。

  而整流桥 DB107S是一款高压整流桥堆。它的电性参数是:正向电流(Io)为1.0A,反向电压为1000V,采用SI芯片材质,里头有4个芯片,芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在--55~ 150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,里面引线mm,脚间距为5.1mm,整体长度为8.32mm,高度为2.35mm,脚宽度为1.01mm,脚位距离为10.4mm.。

  总的来说,DB107 和 DB107S都是1000V/1A的整流桥堆。它们区别于DB107是插件的,DB107S是贴片的。从外形也是很明显可以区分的。

  ASEMI品牌下的DB107和DB107S整流桥,均采用台湾GPP波峰芯片,从第一步保证产品的持续稳定, 严格的外检包装程序,保证产品数量准确,包装物破损,专业的自动化设备支持注塑一步成型。分筋,切割,分离,完善的人际交互流程,检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测,△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一致性和高可靠性。一切只为高标准高质量。

  整流桥是电子元器件中的“大股东”。然而,“大股东”有众多“小股东”,例如:插件整流桥、贴片整流桥、整流圆桥、整流扁桥、整流方桥三相整流桥、单相整流桥、整流模块等等等。今天为大家介绍插件整流桥中的销售王--DB157。

  DB157性能稳定,性价比高。而它性能卓越主要源于内部核心采用的台湾进口GPP芯片,该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,能够持续长时间工作不发发热。辅以50MIL大规格尺寸的芯片,能够保证DB157的输出电流和最大反向耐压持续稳定。

  ASEMI采用先进的台湾健鼎与冠魁检测DB157的内部4颗芯片的离散型,提高4颗芯片的一致性和高可靠性,能够持续长时间工作不发发热,保证DB157在投入使用中的稳定性能。

  ASEMI采用台湾GPP波峰芯片,从第一步保证产品的持续稳定, 严格的外检包装程序,保证产品数量准确,包装物破损,专业的自动化设备支持注塑一步成型。分筋,切割,分离,完善的人际交互流程,检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测,△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一致性和高可靠性。一切只为高标准高质量。

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